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ESE倒装芯片封装全自动锡膏印刷机,韩国义思义半导体印刷机

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    ESE生产提供的Screen Printer为生产手机、半导体、汽车电源、家电、LED、航天/军工和通信网络等所有电子电路产品的企业提供服务。自1996年公司成立以来,一直致力于半导体芯片封装产品的锡膏印刷,公司客户遍布全球各大知名企业;如长电/三星/LG/安靠科技/海力士/飞利浦/意法半导体/日本三垦等众多企业。拥有半导体产品的成熟制程工艺,公司拥有先进的半导体工艺实验室,可帮助售前及售后客户端的产品打样;技术支持等服务。



ES-BP: Flip chip (倒装芯片)批量 校准 高性能 Screen Printer



BP设备主要用于 Flip chip(倒装芯片)及特殊印刷

采用前后左右撞壁对齐校准方式,因此PCB侧面公差作为判断可否推荐BP机型依据

印刷品为 0402Chip 尺寸时,PCB外型公差值需要制作为30㎛以内。

 
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